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光力科技:公司的半导体划片切割产品广泛应用
发布时间:2022-03-20浏览次数:54

  I快讯每经A,互动平台提问:您好有投资者在投资者,在划片机领域请问贵公司,域的市场空间没有这么大虽然划片机在半导体领,入进入其他消费品行业的规划公司生产的划片机是否有进,牙科比如,石钻,等行业大理石,么方面打是否有这算

  12月7日在投资者互动平台表示光力科技(300480.SZ),有广阔的市场前景半导体封测装备具,镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等许多电子元器件材料的划切加工工艺中公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、氮化,乎所有的材料可以切割几;外另,速空气主轴的应用范围也非常广泛公司生产的核心零部件高精度高转.

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